为便于供应商了解采购信息，根据《物资服务集中采购需求管理暂行办法》等有关规定，现将**打印备件制备模块的采购意向公开如下：
| 序号 | 采购项目名称 | 需求概况 | 初步技术参数 | 预算金额(*元) | 预计采购时间 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | **打印备件制备模块 | 采购内容：**打印备件制备模块*套，由**金属材料打印机、水冷机、** ***稳压电源及吸尘器、真空物料机、筛粉机、真空干燥箱、热处理炉、线切割机、喷砂机、空压机及冷干机等组成。 采购数量：1套 主要功能或目标：适用于钛合金、高温合金、铝合金、不锈钢等材料，提供不少于2种材料的成熟材料工艺参数包。 需满足的要求：适用于钛合金、高温合金、铝合金、不锈钢等材料，提供不少于2种材料的成熟材料工艺参数包。 | a.可成形材料：适用于钛合金、高温合金、铝合金、不锈钢等材料，提供不少于2种材料的成熟材料工艺参数包。 b.光学系统 a)激光器采用单模光纤激光器，采用同等或优于IPG品牌光纤激光器； b)双激光（激光器数量≥2）激光功率≥500W，输出功率范围：10%～100%，激光波长：（1060～1080）nm，M2＜1.1； c)采用同等或优于Scanlab品牌扫描振镜，振镜的最大扫描速度：≥7m/s； d)采用F-theta lens聚焦；聚焦光斑满足（75～85）μm内； e)扫描模块可以覆盖到整个成形区域，并保证每处烧结质量的一致性，多激光搭接区域最 f)低性能不低于单激光区域平均值95%，搭接区域尺寸偏差不高于0.1 mm； g)全幅面尺寸95%校准点定位精度≤0.05 mm； c.冷却系统：激光器冷却方式采用水冷，实时监控水冷机状态，异常情况报警，水冷机控温精度达到±0.1℃。 d.成形加工系统 a)最大有效成形尺寸：≥250mm×250mm×300mm（W×D×H）（不含基板，基板厚度≥30mm）； b)基板最高预热温度：≥200℃ ； c)采用下顶粉结构送粉，单向变速铺粉；铺粉层厚可调节范围（20～100）μm； d)设备具备良好的气密性，三层保护气流，打印过程最低氧含量可控制在100ppm以内； e)基于2000W像素高清相机，通过软件自动完成算法。实现10min之内相同零件嫁接数量≥300个，无需人为进行对比校正，无需手工进行移动操作，自动化程度高，零件嫁接截面最小可实现≤0.8㎝²，能够实现小微零件嫁接； f)设备须具备一键铺粉、一键准备及一键打印功能，可根据初始设置参数自动完成设备准备工作并开始打印，全程无需人员干预，提供软件功能截图。 | ***.** | ****年**月 | 无 |
注：1.本次意向公开的采购意向仅作为供应商了解初步采购安排的参考，采购项目具体情况以最终发布的采购公告和采购文件为准；
2.供应商可以通过采购平台反馈参与意向和意见建议。
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